Ávinningurinn af leysir fyrir yfirborðshreinsun lífrænna efna er að laða að nýjum forritum frá Lab til álversins
Þó að umsóknir um suðu, borun eða klippingu með leysum hafa verið þekkt í mörg ár, er yfirborðshreinsun leysis enn talin sess tækni. Aðlögunin í iðnaðarþrifum tókst ekki fyrr en nýlega, en aðferðin reyndist vera fær um að fjarlægja flest lífrænt efni á áhrifaríkan hátt.
Í dag er mikið úrval af pulsed leysir cleanin
g eða de-húðunarkerfi sem eru í notkun. Laser kerfi eru rekin til de-coat málningu frá viðkvæma fleti, ræmur einangrun frá leiðara, grafa yfirborð með ablation eða fjarlægja vökva leifar úr dekk mótum. Allar þessar aðgerðir geta verið flokkaðar sem einhvers konar "hreinsun".
Hvers vegna leysir?
Þróun leysisyfirborðsþrifar var undir áhrifum af þörf fyrir slípiefni og óhættulegt hreinsunarferli sem er hentugt til að komast í staðinn fyrir notkun efna eða slípiefni.
Eitt lykilvandamál sem tengist flestum hefðbundnum hreinni tækni er slitlag undirlags og neikvæð umhverfisáhrif. Slípandi sprengingar skemmir viðkvæma flöt og skapar umtalsvert magn úrgangs. Notkun efnafræðilegra leysiefna felur í sér fljótandi úrgang og hugsanlega hættulegan gufu. Slík vandamál leiddu til þróunar fyrstu leysiskerfa í þessu skyni.
Kostir leysirins fyrir yfirborðshreinsun
de eftirfarandi: ekki snerting / non-svarfefni ferli, ekki notkun efna eða sprengiefni, minnkun á úrgangi, sjálfvirkni og öryggi.
