Rannsóknarteymi frá háskólanum í Tókýó birti rannsókn sem ber titilinn „Ultrahigh-speed micromachining of sapphire by enhancing laser absorption“ í alþjóðlega tímaritinu *Communications Engineering*. Rannsóknin kynnir tímabundna sértæka leysivinnsluaðferð sem tengir saman einn femtósekúndupúls með einum míkrósekúndupúlsi, sem gerir -háhraða framleiðslu djúpra- örhola í safír kleift á sama tíma og jafnvægi vinnsluskilvirkni og skemmdastjórnunar.
Tilraunirnar notuðu einn femtósekúndu púls (1030 nm bylgjulengd, 170 fs púlsbreidd) og einn míkrósekúndupúls (1070 nm bylgjulengd). Míkrósekúndupúlsinn kom 10 μs fyrr; þar sem safír við stofuhita er mjög gagnsæ fyrir 1070 nm ljós, átti engin vinnsla sér stað á því stigi. Við komu femtósekúndu púlsins myndaðist plasmaþráður sem hrundi af stað frásogi, fylgt eftir með viðvarandi upphitun og borun með míkrósekúndu leysinum. Dælu-rannsóknarrannsóknir, há-myndataka og eftirlíkingar af varmadreifingu og leysiútbreiðslu voru notuð til að fylgjast með rafeindaörvun,-dýptarþróun holu og stækkun há-hitasvæðisins. Niðurstöðurnar sýndu að holudýptin náði um það bil 190 μm innan 39 μs, með meðalborhraða 4,86 m/s og upphafshraða yfir 7,5 m/s. Í samanburði við hefðbundna 1 kHz femtósekúndu púls-með-púlsborun jókst vinnsluhraði um um það bil fjórar stærðargráður og sprunga undirlags á geislunarfasanum minnkaði verulega.
