Fyrsti innlenda 8-tommu SiC hleifur leysir, fullsjálfvirkur afhreinsunarbúnaður sjálfstætt þróaður af Jiangsu General Semiconductor Co., Ltd. hefur nýlega verið opinberlega afhentur Guangzhou Nansha Wafer Semiconductor Technology Co., Ltd., leiðandi fyrirtæki á þessu sviði af SiC hvarfefnisframleiðslu, og sett í framleiðslu.
Búnaðurinn getur gert sér fullkomlega sjálfvirka sneið af 6-tommu og 8-tommu SiC hleifum, þar á meðal hleðslu hleifa, slípun, leysisskurð, aðskilnað obláta og söfnun obláta. Iðnaðarframleiðsla þess hefur fyllt upp í markaðsbilið á sviði rannsókna og þróunar og framleiðslu á SiC hleifaleysishreinsibúnaði í Kína, brjótast í gegnum erlenda tækniblokkun, stórbæta sjálfstæði og iðnvæðingu SiC flísaiðnaðarins í landinu mínu og veita traust trygging fyrir öryggi og stöðugleika birgðakeðju samþættra hringrásariðnaðarins í landinu mínu.
Búnaðurinn getur fjarlægt 20,000 SiC hvarfefni á ári og náð meira en 95% ávöxtun. Í samanburði við hefðbundið vírskurðarferli dregur það verulega úr vörutapi og verð búnaðarins er aðeins 1/3 af svipuðum erlendum vörum.
