19. nóvember 2024 tilkynnti Nippon Electric Glass Co., Ltd. (NEG) að það hefði skrifað undir sameiginlegan þróunarsamning við Via Mechanics, Ltd. til að flýta fyrir þróun undirlags úr gleri eða glerkeramik fyrir hálfleiðara umbúðir.
Í núverandi hálfleiðara umbúðum eru umbúðir undirlag byggð á lífrænum efnum eins og gler epoxý hvarfefnum enn almennu, en í háum hálfleiðara umbúðum eins og Generative AI, sem verður í meiri eftirspurn, kjarna lag undirlag og örvinnsla. Göt (í gegnum göt) þurfa að hafa rafmagns eiginleika til að ná frekari smámyndun, hærri þéttleika og háhraða gírkassa. Þar sem erfitt er að uppfylla undirlag byggð á lífrænum efnum hefur gler vakið athygli sem annað efni.
Aftur á móti eru venjuleg gler undirlag viðkvæmt fyrir sprungu þegar borað er með CO2 leysir, sem eykur möguleikann á skemmdum á undirlaginu, svo það er erfitt að myndast í gegnum göt með leysirbreytingu og ætingu og vinnslutíminn er langur. Til þess að geta myndað í gegnum göt með CO2 leysir, undirritaði Nippon Electric Glass og með vélfræði sameiginlegum þróunarsamningi til að sameina þekkingu Nippon Electric Glass í gler- og glerkeramíkum sem safnað var í gegnum árin með Via Mechanics 'Lasers og kynntu með vélfræði' Laser vinnslubúnaður, sem miðar að því að þróa fljótt hálfleiðara umbúðir gler undirlag.
